金融界2024年10月24日音讯,国家知识产权局信息数据显现,联宇半导体资料(无锡)有限公司获得一项名为“一种便于拆分的半导体载带”的专利,授权公告号CN 221852795 U,请求日期为2024年3月。
专利摘要显现,本实用新型公开了一种便于拆分的半导体载带,包含载带本体,所述载带本体的内部开设有凹槽,所述载带本体的前侧固定设置有第一衔接带,所述第一衔接带的内部固定设置有子扣,所述载带本体的后侧固定设置有第二衔接带,所述第二衔接带的外表固定设置有母扣,所述第一衔接带和第二衔接带的原料相同,均由PET原料制造,所述载带本体的顶部设置有滑盖组件,所述滑盖组件包含固定设置于载带本体顶部的固定块,所述固定块的内部滑动设置有盖板,所述盖板的顶部设置有防滑组件,该设备简略易操作,经过子母扣能够快速的对半导体载带进行别离,误操作之后还能够将载带从头接上,进步了设备的运用快捷性。
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